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    晶圆半导体硅片切割蓝膜有限公司

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  • 公司认证： 营业执照未认证
  • 企业性质：
    成立时间：
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 沙井街道 沙井社区 深圳市宝安区沙井镇新桥*三工业区
  • 姓名： 林先生
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

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    晶圆半导体硅片切割蓝膜有限公司

    晶圆半导体硅片蓝膜公司,创立于1999年,是一家**生产保护膜、胶带制品及精密模切加工产品,秉承此行业有10几年从业经验,有着丰富的服务于大型公司的生产配套经验,为许多客户提供保护膜、胶带解决方案及精密模切加工产品解决方案。产品如下: 蓝膜、翻晶膜、UV膜、晶圆蓝膜、日东蓝膜、切割蓝膜、白膜 T-80MB蓝膜、SPV224蓝膜、KL680蓝膜、PVC蓝膜 半导体硅片晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、 蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜 二、用途: 蓝色保护膜:为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜,PVC材质,有带PET离型膜,可在无尘室内使用。 A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜 D、基板切割-------------基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜 E、芯片切割-------------芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜 C、半导体晶圆硅片----减薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜 三、规格、厚度、颜色、材.. (>>查看全部)
    主要市场
    经营范围 公司主要经营蓝膜,翻晶膜,T-80MB蓝膜,T-80HB蓝膜,半导体硅片/晶圆研磨胶带,晶圆切割蓝膜,UV膜, 蓝膜、翻晶膜、T-80MB蓝膜、T-80HB蓝膜、半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、UV膜、蓝色磨砂保护膜、晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆减薄蓝膜

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