晶圆半导体硅片蓝膜公司,创立于1999年,是一家**生产保护膜、胶带制品及精密模切加工产品,秉承此行业有10几年从业经验,有着丰富的服务于大型公司的生产配套经验,为许多客户提供保护膜、胶带解决方案及精密模切加工产品解决方案。产品如下:
蓝膜、翻晶膜、UV膜、晶圆蓝膜、日东蓝膜、切割蓝膜、白膜
T-80MB蓝膜、SPV224蓝膜、KL680蓝膜、PVC蓝膜
半导体硅片晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、
蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜

二、用途:
蓝色保护膜:为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜,PVC材质,有带PET离型膜,可在无尘室内使用。 

A、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用蓝膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用蓝膜、芯片切割用UV膜
C、半导体晶圆硅片----减薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、UV紫外线膜

三、规格、厚度、颜色、材质、粘性:
A、规格齐全有:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM~300M或可分切任何规格
B、厚度齐全有:0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、颜色齐全有:深蓝色、浅蓝色、奶白色、淡黄色
D、材质齐全有:PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齐全有:低粘、中粘、高粘、有带UV紫外线和不带UV的
F、型号齐全有:SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225

如需了解更多型号及资料欢迎来电,我们将竭诚为您服务!